本着为市场提供更好的解决方案，更优质的使用体验，更高的质量，更亲民的价格，Magtron作为磁电传感SOC芯片方案领导厂商，推出全球首款Quadcore™专利芯片，针对电流检测市场推出四款超高性价产品比系列，彻底颠覆传统电流传感器模块厂家如LEM，VAC，Honeywell等高昂的价格定价，所有产品将直接以传感芯片为定价，所售出的传感器模块更是直接以BOM成本定价，厂商将可以用接近芯片的价格获得传感器模块，从此不再需要为LEM，VAC等模块厂家支付额外的高额毛利成本，推进电量传感器从此进入传感器SOC整合时代。 

本次推出的高性价的电流传感器得益于Magtron全球专利技术：Quadcore™传感器技术。其首片电流传感器芯片MT Series系列具有如下特性：

1.利用全球首款Quadcore™传感激励模块，将传感器中的串扰基本消除。

2.PGA可编程增益单元，可根据客户不同量程需求匹配不同的增益比以及根据电流大小变化自动调节增益输出，实现全量程高精度；

3.TC温度校正模块可实现全温区高低温校正补偿；

4.可编程基准模块让电压基准任意可调节成为现实；

5.Stable Output输出驱动模块为芯片上的输出驱动模块，该模块具有吸收100mA，推动50mA电流的能力，足以让传感器在高低温环境下甚至浸至水中工作；

6.利用OTP可编程E-Fuse阵列存储器来替代传统EEPROM,大大提升了存储的可靠性和持久性；

7.专利DSP专用数字信号处理器实现双向交互高速串行通讯；

四款两大类产品线

JCB&JCBF系列主攻光伏汇流箱，其单芯片磁环结构为光伏产业电流检测提供了全新的血液。JCBF更是在结构以及IC设计上大刀阔斧，颠覆了传统的霍尔电流传感器检测方式。其全球首家实现卧装方式让电源监控模块大大降低空间占比，推动汇流箱朝着更加小巧集约化前进，同时实现更高性价比，MAGTRON首次将汇流箱用电流传感器推进到1美元时代，并为汇流箱节省近1/4的机箱体积，不仅节省了机箱成本，同时让汇流箱更加小巧精美，如果您是汇流箱厂家，还在使用LEM公司的超高价格HLSR系列产品吗？还在为使用AllegroMicroSystem的ACS系列传感芯片截断通电导线而苦恼吗？还在为传感器体积大不能与保险丝孔位并排摆放而发愁吗？JCBF系列将给您带来全新的选择，请与当地技术支持人员联系获取更加详细的产品信息。

Magtron发布iShunt™系列智慧采样电阻型电流传感器，其主打型号MS20/MS50系列传感器为高功率密度等级市场提供了一个全新的解决方案。MS20系列产品体积超小，只有一个成人小拇指指甲壳大小，实现20A隔离电流测量，完美代替传统的电阻+隔离运放电流取样电路、互感器电流采样，例如AVAGO的HPCL7840，HPCL794系列，TI的AMC1200系列等，该iShunt™系列产品规避掉电阻加隔离放大器电路的电阻电容匹配复杂度，实现单颗SOC芯片完成单个器件电流传感，使系统可以管理更少物料，从而提高系统的稳定性。而传统传感器模块厂家例如LEM一直提供高昂的传感器模块使得工程师想使用也用不起，iShunt™系列产品首次实现低于传统电阻采用的成本，让工程师放心、安心的使用便捷的电流传感器采集电流信号。对于中大功率电流，您是否还在使用AllegroMicroSystem公司的ACS712，ACS758等产品，MS50中大功率系列产品可以实现最大150A的电流等级测量，而ACS712等系列产品由于使用单传感单元，不抗外场干扰，极细的内部过电流线路导致的高内阻，在瞬间大电流通过极易产生热爆效应导致芯片内部结构发生凸起从而使传感器失效，但是外观上并没有任何不良变化，MS系列让这列应用多了一个全新的选择，例如应用于变频控制、大功率灯控制、电机驱动、伺服系统控制等工业控制场合使用，同时MS全系列产品同样推动行业进入1美元时代，由于其超便捷，SOC稳定化设计，实现超高的性价比，设计商家可以直接将其当采样电阻使用，该智慧电阻能够输出传感信号，使得产品设计更加简单，制造成本大大降低，其设计的产品也在市场上更有竞争力。

基于Magtron专利Quadcore™芯片技术，使得电流传感器具有众多先进技术优势，使之Magtron的JCB/JCBF系列、MS20/MS50系列在电流传感器市场上有着举足轻重的地位。随着MAGTRON技术的进步，用户将感受到Magtron带来的前所未有的产品性能极致体验和颠覆市场价格带来的超高性价比。

Magtron是All Programamble PGA Sensor、磁电传感SoC的全球领先企业，致力于实现新一代更智能的、高功率密度和差异化的磁电传感系统方案。在整个行业向工业物联网和传感智能化的大趋势推动下，Magtron的创新技术Quadcore™，RCMU，iShunt™等创新技术使得磁电传感，特别是电流传感器应用既高度集成易用，同时实现高功率密度化，也首次实现传感器高速软件化。

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